一、真空度范围定义

‌低真空‌：通常指压力范围为 ‌-0.1MPa（如常规真空环境），适用于需部分排除气体但无需完全隔绝氧气的场景‌。

‌高真空‌：压力低于 ‌10⁻¹ Pa‌，甚至达到 ‌10⁻⁴ Pa‌ 级别，可显著降低氧气、氮气等杂质含量，形成高度纯净的烧结环境‌。

二、工艺效果对比

‌指标‌ ‌低真空烧结‌ ‌                                                       高真空烧结‌

‌气孔率‌ 残留气孔较多，致密度中等。                       气孔显著减少，致密度更高

‌氧化控制‌ 可减少氧化但无法完全避免 。                  乎消除氧化、氮化反应  

‌气体逸出效率‌ 部分气体（如CO、N₂）难逸出  。    封闭气孔内气体更易排出

‌材料性能‌ 机械强度较低，耐磨性一般 强度。          耐磨性显著提升

三、适用材料与场景

‌低真空烧结‌：

‌适用材料‌：对氧化敏感性较低的材料（如普通氧化物陶瓷、部分金属基复合材料）‌。

‌优势‌：设备成本较低，适合需保留微量气体以调节烧结反应的材料‌。

‌高真空烧结‌：

‌适用材料‌：易氧化或需超高纯度材料（如硬质合金、高性能氮化硅陶瓷、稀有金属）‌。

‌优势‌：彻底排除杂质，促进液相润湿性，提升材料致密性与界面结合强度‌。

四、设备与操作成本

‌低真空‌：

真空系统要求较低，能耗和维护成本可控，适合中低端生产需求‌。

‌高真空‌：

需配备高性能真空泵、精密温控系统及耐高温密封结构，设备复杂且成本高昂‌。

五、典型应用案例

‌低真空‌：日用陶瓷、部分结构陶瓷的预烧结或中间处理阶段‌。

‌高真空‌：航空航天用耐高温陶瓷部件、半导体封装材料、梯度合金的最终烧结‌。

‌总结‌：低真空与高真空的选择需综合材料特性（氧化敏感性、纯度要求）、成本预算及性能目标。高真空适用于高端材料的高致密化需求，而低真空则在经济性与部分工艺灵活性上更具优势‌